Bambu Lab X1
7 μm 激光雷达
20 m/s²加速度
双冗余全自动调平
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自动供料系统(AMS)让您的 3D 打印有了画龙点睛之笔,活灵活现的色彩表达和多材料打印为您带来 3D 打印体验。
先进工艺解锁耗材
Bambu Lab X1 先进的结构设计和精细的热控制技术使得桌面 3D 打印突破传统常规耗材的限制。让过去挑战的尼龙,聚碳酸酯等工程塑料打印变得轻松而可靠。
全金属热端
300℃
硬化钢喷嘴
50 HRC
高温热床
120℃
机体腔温
60℃
冷却风扇
12W
高端耗材成就前沿项目
碳纤维增强尼龙
高强度,高耐温,高耐磨的耗材
是结构部件的强势选择
尼龙
坚韧,自润滑的尼龙是传动部件
的选择
PC聚碳酸酯
耐高温,耐冲击
多样性的塑料
多材料矩阵,应对各种环境
内置激光雷达,实现微米级测量
微距激光雷达将微米级测量带入 3D 打印,实现了打印过程中关键步骤的自动化,喷嘴高度探测,挤出流量校准,首层扫描为智能打印带来无限可能。
双冗余全自动调平,为打印提供双重保障
Bambu Lab X1 系列拥有两组原理迥异的调平传感器系统,分别通过光学和力学测量来测算热嘴和热床的相对高度,交叉验证来确保完美的首层质量。
AI 首层检测
守在打印机前直到首层打印完成才敢离去?无需等待,激光雷达和 AI 系统会自动检测首层的打印质量,如有异常会发出警告到您的手机。
首层高度过高
首层高度过低
炒面检测
不用再提心吊胆意面神兽的到访,AI会时刻守护在打印机边细心观察。
炒面检出,置信概率86%
丝滑背后的秘密
XY 轴主动震动抑制
Z 轴精准层高
+
高带宽流量控制
+
纵享丝滑
型号
X1-Carbon
X1
技术
熔融沉积型
机身
打印尺寸(长×宽×高)
256 × 256 × 256 mm³
框架
钢材
外壳
铝材&玻璃
塑料&玻璃
工具头
热端
全金属
挤出机齿轮
硬化钢
钢材
喷嘴
硬化钢
不锈钢
喷嘴最高温度
300 ℃
喷嘴直径(默认自带)
0.4 mm
喷嘴直径(可选)
0.2 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
工具头切刀
内置
线材直径
1.75 mm
热床
打印板
弹性打印钢板
打印面板(默认自带)
低温打印面板,工程材料打印面板
打印面板(可选)
高温打印面板
热床支持最高温度
110℃@220V, 120℃@110V
速度
工具头最大移动速度
500 mm/s
工具头最大移动加速度
20 m/s²
热端最大流速
32 mm³/s @ABS(Model: 150*150mm single wall; Material: Bambu ABS; Temperature: 280℃)
冷却
部件冷却风扇
闭环控制
热端风扇
闭环控制
主控板风扇
闭环控制
机箱控温风扇
闭环控制
辅助部件冷却风扇
自带,闭环控制
可选
空气滤芯
自带,活性炭滤芯
可选
支持耗材类型
PLA, PETG, TPU, ABS, ASA, PVA, PET
支持
PA, PC
适合打印
可以打印
碳/玻璃纤维增强线材
适合打印
不推荐
传感器
微激光雷达
内置
机箱内置摄像头
自带,1920 × 1080 分辨率
可选
开门检测
支持
断料检测
支持
线料用量及余料检测
配合AMS使用时支持
断电续打
支持
物理大小
外形尺寸
389 × 389 × 457 mm³
净重
14.13kg
13.18kg
电源要求
电压
100-240 VAC, 50/60 Hz
最大功率
1000W@220V, 350W@110V
电子设备
显示屏
5英寸 1280 × 720 触摸屏
通讯
Wi-Fi, Bambu-Bus
容量
4GB EMMC和支持外置Micro SD卡
操作界面
触摸屏、手机端APP、电脑端应用
运动控制器
双核Cortex-M4处理器
应用处理器
四核1.2GHz ARM-A7处理器
神经网络处理单元
2 Tops
软件
切片软件
Bambu Studio
支持其他可导出标准G代码的第三方切片机,如Superslicer,
Prusaslicer和Cura,但部分智能功能可能不支持。切片软件可支持操作系统
MacOS, Windows
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